Фоторезист является одним из рабочих элементов микро и радиоэлектроники. По своей структуре — это очень светочувствительная полимерная пленка. Для того чтобы предоставить постоянный доступ к правящим и прочим веществам поверхности материала, который поддается обработке, наносится фоторезист в процессе выполнения фотолитографии, чтобы здесь образовалось правильное расположение окошек доступа в соответствии с установленными фотошаблонами.
В его основу входит три основных слоя полимера, где 1 и 3 — это защитные структуры, а внутри, между ними находится светочувствительная прослойка. Стандартное производство создает пленочный фоторезист в размерах 125-250 мкм. Именно поэтому их сфера использования является достаточной ограниченной: являются незаменимыми во время создания и изготовления печатных многослойных плат.
Данное производство обязательно является автоматизированным и оптимизированным, чтобы обеспечить серийное производство. Фоторезист прикатывается к поверхности ламинатором.
На сегодня, печатные платы производятся именно путем использования фоторезиста. На его структуру начинает воздействовать свет, который оказывает разрушающее явление или же вызывает полимеризацию материала, значительно уменьшая его растворимость в специальном веществе. При проведении последующей обработки становятся видны "окна", где создался засвеченный полимер или "негатив".
Для запуска фоторезистора в работу нужно создать специальный фотошаблон. Поэтапность выполнения действий такая:
После чего установить шаблон в прозрачном режиме, рисунок при этом должен иметь четкую окантовку и грани, а внутренняя часть полностью просвечиваться.