Определенные физические усилия и затраты времени требуются для полировки металлов традиционными способами. Технологии шлифовки металлов разрабатывали для того, чтобы упростить такие процессы. Полировка металла лазером позволяет до зеркального блеска довести поверхность в самые короткие сроки. Подобная металлообработка деталей является интересным и относительно новым процессом. Лазерные лучи воздействуют на формы быстро и четко. Все работы можно автоматизировать.

Обрабатываемая поверхность верхним слоем поглощает поданные лазерным устройством импульсы света. Ударную волну создает разжимающаяся плазма, которая образуется под действием полученной энергии. Эта волна подлежащие удалению тонкие частицы вещества расщепляет и удаляет. Система всасывания подхватывает их. Обрабатываемую поверхность повредить импульс света не может, так как является очень коротким.

В несколько этапов проводят полировку металла лазером. Небольшой слой загрязнения удаляется при каждой вспышке лазера. Несколько импульсов для качественного очищения потребуется при толстом слое. Существует важный момент в этом процессе. Очистка является само ограничивающейся. При достижении определенной глубины материала, когда полировка уже не требуется, интенсивность и мощность лазера падают.

Мощность лазерного луча можно регулировать. Необходимые коррективы могут вноситься в процессе для контроля процесса. Лазерные установки имеют определенные преимущества. Они способны не только полировать и шлифовать металлические поверхности, но и сверлить в них имеющие нужный диаметр отверстия. В металл луч лазера может проникать на глубину от пятидесяти до ста миллимикрон. На этой глубине растекание жидкого металла получается равномерным. С обычной полировкой можно сравнить то, что происходит далее. Однако точность ее значительно выше, так как используется автоматика. Около пятидесяти-ста миллимикрон первого слоя сначала снимают лазерным лучом, дальше глубина обработки снижается. Нужно только вычислить максимально эффективную точность.

Лазерная полировка металлов – очень тонкий процесс. Несколько факторов влияет на глубину проникновения луча. Можно менять длину активного луча, скорость движения его по поверхности, мощность плавления. Интенсивность луча лучше всего регулировать на позиции, которая определяет порог ущерба и очистки, чтобы лишнее не было снято. Чистый слой затрагивать плазма не должна.

Имя:*
E-Mail:
Комментарий: